Pentru transferul caldurii produsa de procesor (sau alte componente ”fierbinti”) la radiatorulsistemului de racire se foloseste un material termoconductor care are rolul de a imbunatati transferul termic prin umplerea golurilor dintre componenta si radiator.
Se gaseste sub 2 forme:
Pasta termoconductoare sau pasta termica (sau thermal paste, thermal grease, heat paste);
Thermal pad, preaplicat pe majoritatea coolerelor box.
Deoarece Thermal Pad-uri nu se gasesc in comert (din cate stiu eu) ci sunt aplicate in procesul de fabricatie a componentelor, o sa detaliez despre pasta termoconductoare care este accesibila tuturor.
In functie de substanta de baza sunt:
Ceramice, contin particule ceramice aflate in suspensie intr-un lichid sau intr-un compus siliconic;
Metalice, care de obicei sunt pe baza de argint si conduc mai bine atat termic cat si electric.
Mai exista si paste pe baza de carbon sau cu galiu lichid, dar nu veti gasi in comert .
Proprietati fizice pe care sa le aveti in vedere:
Conductivitatea termica [W/(m·K)] a pastei o sa o comparam cu a metalelor din care sunt construite de obicei radiatoarele sistemelor de racire: Cupru (401), Aluminiu (237); Argint (429). Conductivitatea pastelor tipice ajunge undeva la 2 W/(m·K), iar la pastele mai “pretentioase” la 4-5 W/(m·K).
Rezistenta termica [°C/W] este folosita pentru proportionarea sistemului de racire in raport cu “sursa de caldura”. Fiecare componenta a sistemului de racire are o rezistenta termica, si in momentul in care sunt “asamblate” aceste rezistente se aduna (se inseriaza, printr-o analogie cu circuitele electrice).
Densitatea [g/cm³] este raportul dintre masa si unitatea de volum. O densitate dupa care va puteti raporta: ~ 3,5 g/cm³.
Vascozitatea [Poise] reprezinta rezistenta unui fluid la deformare, deci in functie de vascozitate o pasta va fi mai usor de aplicat sau nu. Va puteti raporta la ~900 Poise.
Dimensiunea medie a particulelor, cu cat este mai mica cu atat va patrunde mai bine in spatiile datorate imperfetiunilor de finisare.
Gama de temperaturi in care pasta isi pastreaza proprietatile (in general 50-150°C).
Pasta ar trebui sa mai fie:
Netoxica;
Necoroziva;
Inodora;
Neconducatoare din punct de vedere electric;
Non-Capacitiva;
Sa nu se scurga in timp;
Sa nu se “usuce” si sa crape in timp.
Aplicarea pastei termoconductoare
Inainte de a aplica pasta termoconductoare trebuie curatata pasta veche, si aveti nevoie de:
Soluție specială de curățat sau alcool izopropilic (macar alcool sanitar) sau chiar apa;
Servetele (neparfumate si uscate), hartie igienica;
Betisoare vatuite (doar daca aveti procesor fara IHS – Integrated Heat Spreader – carcasa metalica protectoare);
O surubelnita mica sau medie, care sa va ajute daca e nevoie, sa desfaceti clema de prindere a radiatorului.
Luati mai intai cateva masuri care sa va inlesneasca inlocuirea pastei:
Rulati pentru 10-30 de munute Orthos, pentru a incalzi pasta veche, si astfel sa evitati scoaterea fortata a procesorului din soclu (pentru ca s-a lipit de radiator datorita pastei). Aceasta etapa se poate realiza (dar nu recomand) si dupa ce ati desfacut calculatorul si ati constatat ca radiatorul nu se va scoate prea usor.
Apoi dupa ce ati inchis calculatorul, scos capacul lateral, eliberati cu grija clema de prindere a radiatorului de placa de baza, si scoateti conectorul de la ventilator din placa de baza.
Cu miscari blande aplicati rotiri usoare catre stanga si dreapta (doar in plan orizontal) pana se slabeste pasta si puteti ridica cu usurinta radiatorul de pe procesor.
Curatarea pastei vechi:
Lasati procesorul in soclu si cu betisoare vatuite pastila procesorului (cand nu are IHS) sau IHS-ul folosind servetele. Evitati intinderea pastei vechi peste circuite, deoarece poate provoca scurtcircuit in cazul in care conduce electricitatea. Folositi si alcool.
Folositi alcool sau apa cu servetele si curatati cu blandete (evitati zgarierea suprafetelor) radiatorul sistemului de racire. Puteti sa il spalati in cazul in care este prafuit, dar sa scoateti ventilatorul inainte.
Stergeti cu servetele uscate pana cand acestea nu mai prezinta urme ale pastei vechi si nu se mai vad “scame” de hartie.
Aplicarea pastei noi (cititi mai intai instructiunile care vin cu pasta) se poate face in cateva feluri:
O prima metoda pe care v-o recomand este sa intindeti atat pe pastila sau IHS-ul procesorului cat si pe radiator o cantitate moderata de pasta (strat nici prea gros nici prea subtire ~0.1-0.2 mm). Dupa ce ati “montat” radiatorul in pozitia potrivita fixati-l cu clama de placa de baza si conectati ventialtorul.
O alta metoda ar fi sa aplicati o cantitate cat “un bob de mazare” pe pastila sau in dreptul pastilei in cazul in care procesorul are IHS (trebuie sa va documentati) si apoi presati radiatoul peste procesor. Dar metoda aceasta are cateva neajunsuri mai ales prentru procesoarele fara IHS: “bobul de mazare” trebuie adaptat la suprafata pastilei, plus nu va fi un bob perfect ceea ce inseamna ca ar putea ramane “bule de aer” care sa ingreuneze transferul termic. Aplicarea unei cantitati prea mari de pasta nu este indicata, deoarece aceasta poate ajunge pe circuitele de langa pastila procesorului. Dupa ce ati “montat” radiatorul in pozitia potrivita fixati-l cu clama de placa de baza si conectati ventialtorul.
Observatii:
Curatati cu grija suprafetele;
Nu indepartati IHS-ul in cazul in care acesta este prezent (veti prierde garantia);
Folositi o cantitate moderata de pasta (daca folositi prea multa nu este economic si riscati sa faceti scurtcircuit, iar daca puneti prea putina golurile nu vor fi umplute);
Puteti face o proba (puneti pasta si uniti procesorul cu radiatorul) sa vedeti cum se aseaza pasta (dar asta presupune sa curatati iar pasta si sa puneti alta);
Daca ati unit o data radiatorul cu procesorul si apoi le-ati separat, s-ar putea sa fie nevoie sa o luati de la capat pentru ca daca le uniti din nou veti avea si aer intre suprafete.
Periodic este important sa schimbati pasta. Aceasta perioada este in general specificata de producatorul pastei. Cu un program care poate monitoriza temperatura procesorului (de exSpeedFan) puteti sa decideti cand e momentul.
Daca suprafata radiatorului ori a procesorului sunt deformate destul de tare puteti corecta acest lucru cu pretul garantiilor pierdute prin slefuire (lapping).
Va multumesc pentru interes, daca am omis ceva sau aveti completari va rog sa lasati comentarii.
